线上股票配资炒股-线上股指配资-专业线上配资

当前所在位置:首页 > 专业线上配资

美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链，更好封锁中国厂商等！

2024-10-14 【字体：大中小】

美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。

快科技7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。

在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。

美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。

根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，确保半导体供应链的安全和多样化。

事实上，美国也在对中国进行更严厉的芯片封锁，因为后者也在打造自己的芯片全产业链内循环。

美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链更好封锁中国厂商等！

阅读全文

猜你喜欢

精选夜盘盘前要闻汇总 12月6日周三

特斯拉申请快银商标

股票配资：撬动财富的杠杆，亦是风险的深渊？

贝森特反驳“有外国在抛美债”的说法今秋将遴选鲍威尔接班人！

贵丰配资交易端，安全稳定，下载即享高收益

慈文传媒（002343）2月1日主力资金净卖出61870万元

央行缩量续作“麻辣粉”，预计LPR保持不变

湖北城市宅配新材料助力绿色家装潮流，让家更环保更健康！

交付533套！黄埔茅岗路以西旧改迎新进展

格力电器获得发明专利授权：“一种泵体组件、压缩机及空调”