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晶合集成最新公告：首颗18亿像素全画幅CIS成功试产

2024-10-08 【字体：大中小】

晶合集成公告，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。

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